新华网南京9月25日电（记者何磊静）25日，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在无锡锡山区的长三角工业芯谷举行。本次大会以“联合创新、协同发展、应用牵引、精准服务”为主题，吸引集成电路领域众多知名企业代表、专家及行业精英参与，共同探讨集成电路产业发展的宏伟前景。

　　锡山区委常委，锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任钱斌现场致辞表示，此次大会汇聚了长三角集成电路领域顶尖专家和高层次人才，不仅带来了基础研发、人才培养、成果转化等前沿技术和创新模式，也促进了锡山集成电路产业链上下游的紧密合作，必将为锡山打造长三角有竞争力、国内外有影响力的集成电路产业高地注入强劲动能。

　　钱斌表示，锡山将秉持“科学家至上、企业家第一”的理念，夯实集成电路政策、平台、人才、资金支撑，推动更高水平的上下游互动、产学研联动，营造更加适配集成电路产业发展的最佳“生态圈”。

　　中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康指出，无锡作为全国集成电路产业的重要发源地和主要生产基地，集成电路产业发展处于全国前列。此次大会的召开，将为行业内的顶尖专家、学者及企业家们搭建一个汇聚智慧、共谋发展的高端平台，不仅能够带来前沿的产业发展理念与宝贵经验，为长三角集成电路产业的持续繁荣注入新的思想活力，更将促进区域间的紧密合作与创新融合，为整个产业生态的协同发展增添新的强劲动力。

　　大会现场，长三角车规级芯片检测中心为获得AEC-Q100车规级芯片认证的企业颁证，激励企业不断提升产品品质和技术水平。同时进行一批成果揭牌或发布，如“集萃车规级功率半导体联合实验室”揭牌、“集萃—SGS车规国际认证联合实验室”揭牌、无锡市模拟芯片产业地图发布、“集成电路产业创新发展”智库揭牌、“南京邮电大学集成电路人才培养基地”揭牌等。此外，锡山经济技术开发区、长三角集成电路工业应用技术创新中心、香港城市大学签约共建先进微波与感知技术概念验证中心。

　　现场还进行产学研合作领域相关签约，将充分发挥无锡学院“人才蓄水池”优势，联合龙头企业开展科技合作、协同攻关，推进科产教深度融合、培养更多集成电路产业创新型应用人才，打造集成电路政产学研用深度融合的“生态圈”。长三角集成电路工业应用技术创新中心近期引进孵化的一批创新项目同步签约落地。

　　据了解，此次大会由无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府主办，锡山经济技术开发区管委会、长三角集成电路工业应用技术创新中心承办，长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院、无锡市产业创新研究院指导支持。（完）